سيمي ڪنڊڪٽر پتلي فلم جي جمع ڪرڻ لاءِ ڪنٽرول ٿيل ٿلهي ۽ ورجائڻ جي ضرورت آهي. ALD بار بار جمع ڪرڻ واري چڪر ذريعي صحيح فلم جي واڌ کي سپورٽ ڪرڻ لاءِ خود-محدود سطح جي رد عمل کي استعمال ڪري ٿو.
گہرے خصوصيتن ۽ ٽي-dimensional مٿاڇري کي مناسب فلم ڪوريج جي ضرورت آهي. ايٽمي پرت جمع ڪرڻ سان گڏ ڪنفارمل ڪوٽنگون مهيا ڪري سگهجن ٿيون، ڪارڪردگي جاميٽري، اڳوڻن رسائي، ۽ عمل جي حالتن تي منحصر آهي.
ڪوٽنگ مواد ۽ عملن کي ايپليڪيشن جي مخصوص آلودگي جي حدن کي پورو ڪرڻ گهرجي. فلم جي جوڙجڪ، سبسٽريٽ مطابقت، صفائي جا طريقا، ۽ آپريٽنگ حالتون سڀ مناسبيت تي اثر انداز ٿين ٿيون.
بار بار حرڪت ڪرڻ سان درست رابطي واري سطحن کي نقصان پهچي سگهي ٿو. ڊي ايل سي ۽ ٽي اي-سي ڪوٽنگ رگڙ ۽ لباس کي منهن ڏيڻ ۾ مدد ڪن ٿيون، ڪوٽنگ جي ٿلهي ۽ مٿاڇري جي ختم کي جزو جي برداشت جي مطابق چونڊيو ويندو آهي.
ايٽمي پرت جمع ڪرڻ هڪ پتلي فلم جمع ڪرڻ وارو عمل آهي جيڪو ترتيب وار، خود محدود مٿاڇري جي رد عملن تي ٻڌل آهي. اڳوڻن ۽ رد عمل جي نمائش کي الڳ ڪريو، انهن جي وچ ۾ صاف ڪرڻ جي مرحلن سان، بار بار چڪر ذريعي فلمون ٺاهيو.
ALD پتلي فلمون سيمي ڪنڊڪٽر ايپليڪيشنن ۾ استعمال ٿينديون آهن جهڙوڪ هاءِ-ڪي ڊائيليڪٽرڪ، مٿاڇري جي پاسوائيشن، ۽ ڊفيوژن رڪاوٽون. ALD ڪوٽنگ چونڊيل سامان جي حصن لاءِ حفاظتي رڪاوٽ پرت پڻ فراهم ڪري سگهي ٿي. فلم مواد، جاميٽري، ۽ سروس جون حالتون مناسب عمل جو تعين ڪن ٿيون.
ڊي ايل سي ڪوٽنگون درست سيمي ڪنڊڪٽر سامان جي حصن لاءِ گهٽ رگڙ، لباس مزاحمتي سطحون فراهم ڪن ٿيون. ايپليڪيشنن ۾ شافٽ، پن، آستين، ۽ سلائيڊنگ حصا شامل آهن.
ڪوٽنگ جي چونڊ رابطي جي حالتن، سبسٽريٽ مواد، مٿاڇري جي ختم ٿيڻ، طول و عرض رواداري، ۽ آپريٽنگ گرمي پد تي غور ڪري ٿي. پروسيس ڪيميڪلز يا پلازما جي سامهون ايندڙ اجزاء کي اضافي مطابقت جي تشخيص جي ضرورت آهي.
ta-C هڪ سخت ڪاربن ڪوٽنگ آهي جيڪا انهن حصن لاءِ استعمال ڪئي ويندي آهي جن کي اعليٰ لباس مزاحمت ۽ ڪنٽرول ٿيل مٿاڇري جي خاصيتن جي ضرورت هوندي آهي. اهو گهربل درست رابطي جي ايپليڪيشنن کي سپورٽ ڪري سگهي ٿو جتي سبسٽريٽ سپورٽ ۽ ڪوٽنگ چپڪندڙ مناسب آهن.
ta-C محلول چونڊڻ وقت ڪوٽنگ جي ٿلهي، باقي دٻاءُ، مٿاڇري جي ختم ٿيڻ، ۽ جزو جي جاميٽري تي غور ڪيو وڃي.
ايٽمي پرت جي جمع، ALD پتلي فلمن، DLC ۽ ta-C ڪوٽنگن، ۽ سيمي ڪنڊڪٽر ايپليڪيشنن لاءِ ڪوٽنگ جي چونڊ بابت جواب ڳوليو.
Tell us your substrate or component material, target film, dimensions, thickness requirements, operating conditions, and production volume. Huasheng’s team will review your semiconductor thin-film deposition or component protection requirements and discuss suitable ALD, DLC, or ta-C coating options.
